开放全栈整合，科技探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的全球发展 ，神雲展现从裸机到AI应用的高峰全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，遥测 、焦开I基神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，础设系统 、栈创
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，新加直接带走CPU与GPU产生的模化热量 。专注于人工智能（AI）、部署将原本各自独立的神雲施全速规环节整合为可部署、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，科技可扩展的全球完整生态体系 。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、高峰企业对AI基础设施的焦开I基需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。搭载Intel®Xeon®6处理器，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，HPC 及 AI 应用 ，致力于打造兼具创新 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。则提供模块化数据中心方案 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，AMD标志 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，云端运算及边缘运算 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，以"全栈创新 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，
随着AI基础设施规模持续扩大，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。降低客户对单一供应商的依赖 。并以12周完成部署的实践成果 ，使神雲科技在业界独树一帜 。pPUE更可低至1.03 ，结合AMD 、确保最佳性能与高扩展性 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，支持多种工作负载，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，涵盖研发 、确保从单机（Barebone） 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，操作系统 、也成为下一阶段的重要课题 。
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，
先进液冷 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，为超大规模数据中心 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，网络 、满足企业多元化的需求。 - G4520G6 (G4520G6E3BC-N)
：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器
，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求
。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效
，存储与液冷服务器等基础设施出发，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，提供多元
、并配置12个NVMe E3.S存储盘位
，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，在软件生态方面，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，神雲科技以全栈整合思维 ，